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AI芯片占据台积电先进制程产能,AMD拟将入门级芯片交由三星代工

茶杯狐 AI科技 2024-03-27 15:54:40 1670 0
导读:3月24日消息,市场传闻显示,由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺,AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品,包括入门的APU和Radeon GPU。 消息来源指出,预计AMD未来将更多的依赖三星代工,这可能与台积电产能已经因为AI等其...

3月24日消息,市场传闻显示,由于台积电先进制程产能因AI芯片等需求大涨而趋于紧缺,AMD将采用三星的4nm制程工艺成来生产一些消费性的产品,包括入门的APU和Radeon GPU。

消息来源指出,预计AMD未来将更多的依赖三星代工,这可能与台积电产能已经因为AI等其他需求而被预订一空有关。而AMD原计划是借助三星的4nm制程来为SONY PS5 Pro生产客制化APU芯片。但该计划已经取消,并转向生产其他不同的芯片。

另外,虽然AMD未来将更多的依赖三星代工。但是AMD可能只是让三星生产一些入门级的Athlon系列APU或是Phoenix 2芯片,例如Ryzen R3 8300G。

相较普通Phoenix,Phoenix 2芯片大幅降低了其存和PCIe支持能力,例如Phoenix可支持PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4,而Phoenix 2为PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

资料显示,AMD R3 8300G此前采用的台积电4nm FinFET制程技术来生产,内置4核心8执行序设计,频率仅有3.4~4.9 GHz,具备4MB L2暂存存+ 8MB L3暂存存,整合4CU的Radeon 740M核心显示,支持2个内存通道,最高DDR5-5200。

编辑:芯智讯-林子

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